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蚀刻设备|清洗设备|涂胶/显影设备|热压键合(TCB)设备

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品牌故事
一、公司概况Semes是三星电子于1993年在韩国天安市成立的半导体设备制造子公司,专注于半导体和显示器(FPD/LCD)制造设备的研发与生产。作为韩国最大的半导体设备厂商,Semes在半导体前道制程(如蚀刻、清洗、涂胶/显影)和后道制程(如测试、封装)领域拥有核心技术,同时延伸至OLED显示设备领域,业务覆盖全球主要半导体市场。二、核心业务与产品半导体设备蚀刻设备:包括Michelan O3、Michelan C4等系列,广泛应用于三星V-NAND闪存工厂,尤其是100层以上高端产品,逐步替代日本东京电子(TEL)设备。清洗设备:SUPER CRYSTA、LOTUS、BLUEICE PRIME、IRIS PRIME等,全球首创技术,独家供应三星电子,覆盖存储芯片、处理器芯片及晶圆代工业务。2019年全球市占率14.8%,位列第三。涂胶/显影设备:ArF-i光刻涂胶/显影设备“Omega Prime”,支持更短波长光刻工艺,首台设备于2023年完成供货,第二台正在制造中,打破日本设备垄断。热压键合(TCB)设备:下一代HBM专用键合设备(如SDB-3000MD PRIME),支持多层堆叠键合,已投入量产,目标2024年TCB设备收入达2500亿韩元(约1.8亿美元),约为2023年的2.5倍。显示器设备延伸至OLED显示领域,提供面板制造核心设备,支持三星... [详细介绍]
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